کالبد شکافی Apple iPhone 8 Plus

ابزارهای مورد نیاز: سشوار یا iOpener – پیک قاب بازکن – پیچ گوشتی چهارسوی Philips #000 – پیچ گوشتی ستاره ای P2- پیچ گوشتی سه سو Y000- قاب بازکن اسپادگر – کاپ مکنده - پنس
در این راهنما قصد داریم گوشی آیفون 8 Plus را باز کنیم و تمامی قطعات آن را بررسی کنیم.

مرحله 1

مشخصات کلی این گوشی بصورت زیر است

• نمایشگر 5.5 اینچ IPS Retina HD با رزولوشن 1920 × 1080 پیکسل (حدود 401 پیکسل به ازای هر اینچ)

• دارای پردازنده ی A11 Bionic Chip اپل به همراه پردازنده ی ثانویه ی M11 motion coprocessor

• حافظه ی داخلی 64- 256 GB

• دوربین دو گانه ی زاویه باز و تله فتو 12 مگاپیکسل با دهانه ی دیافراگم f/1.8 و f/2.8 (به ترتیب)، زوم اپتیکال و 10 برابر زوم دیجیتال

• دوربین جلو 7 MP FaceTime HD با دهانه ی دیافراگم f/2.2 و دارای قابلیت ضبط ویدئوهای 1080p HD

• سیستم عامل iOS 11

• پشتیبانی از فست شارژ و شارژ وایرلس Qi

• 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + MIMO Bluetooth 5.0 + NFC

مرحله 2

• با نگاه اجمالی به این گوشی متوجه می شویم که رنگ این گوشی مشابه آیفون 6 Plus است که در سال 2014 عرضه شد.
• درب پشت این گوشی شیشه ای و بسیار جذاب است که قابلیت شارژ وایرلس روی آن قرار دارد ولی بدلیل شیشه ای بودن احتمال شکستن آن نسبت به سایر درب پشت گوشی های آیفون بیشتر می باشد. این مدل درب پشت تنها در آیفون 4s وجود داشت که اپل مجددا به این نوع طراحی رو آورده است.
• شماره مدل این گوشی نیز روی درب پشت آن نوشته نشده و در جعبه ی آن حک شده است. اپل این گوشی را با شماره مدل A1864 عرضه کرده است.

مرحله 3

در شکل زیر گوشی فوق را زیر اشعه ایکس مشاهده می کنید. در این شکل قطعات داخلی گوشی معلوم است. همانند گوشی آیفون 8، نشانی از لوگوی اپل در داخل گوشی نیست.

مرحله 4

• دو پیچ ستاره ای بغل پورت شارژ را با پیچ گوشتی مناسب باز کنید.
• پس از باز کردن پیچ های بغل پورت شارژ نوبت باز کردن تاچ و ال سی دی است. شما می توانید چگونگی باز کردن تاچ و ال سی دی گوشی آیفون 8 Plus را در سایت ما بخوانید. بطور خلاصه، ابتدا باید iOpener یا سشوار را روی لبه های تاچ و ال سی دی بگذارید تا چسب زیر آن نرم شود. سپس کاپ مکنده یا ابزار iSclack را مانند شکل روی تاچ و ال سی دی و دقیقا بالای دکمه ی Home بگذارید و آن را باز کنید.
• تاچ و ال سی دی را مانند کتاب از سمت چپ گوشی بلند کنید. در واقع این گوشی بجای باز شدن از لبه ی بالا (همانند سایر گوشی های آیفون) از سمت چپ باز می شود.

مرحله 5

• پس از بلند کردن تاچ و ال سی دی، روپوش کابل صفحه نمایش را باز می کنیم. خوش بختانه پیچ های روی این روپوش سه سو نیستند و همانند پیچ های آیفون 8 بصورت چهار سوی #000 می باشند.
• کانکتور کابل های مربوط به تاچ و ال سی دی (مانند کابل صفحه نمایش، باتری، دکمه ی Home) را با قاب باز کن از روی برد اصلی قطع کنید و نهایتا تاچ و ال سی دی را بردارید.
• در مرحله ی بعد باتری را بیرون می آوریم. نحوه ی بیرون آوردن باتری گوشی آیفون 8Plus در سایت توضیح داده شده است که می توانید به آن مراجعه کنید. بطور خلاصه، نوارهای کششی چسب را از لبه ی باتری بگیرید و بکشید تا از زیر باتری خارج شود. دقت داشته باشید که همانند آیفون 8 باید چهار نوار چسب کششی را از زیر باتری خارج کنید. پس از بیرون آوردن هر چهار نوار، باتری آزاد می شود و آن را برمی داریم.
• باتری این گوشی Li-ion و دارای مشخصات 3.82V و ظرفیت 2691mAh یا 10.28Wh است که نسبت به باتری 11.1Wh و 2900mAh گوشی آیفون 7Plus اندکی ضعیف تر می باشد. حتی باتری گوشی گلکسی Note 8 نیز قوی تر و 12.71Wh و 3300mAh است. اگر چه مشخصات این باتری نسبت به مدل های قبل بهتر نیست ولی اپل ادعا می کند باتری گوشی فوق تقریبا مشابه باتری گوشی قبل آیفون دوام خواهد آورد.

مرحله 6

• در این مرحله دوربین دو گانه ی گوشی را از روی برد برمی داریم. این دوربین های 12 مگاپیکسل به همدیگر فیکس شده اند. دوربین زاویه ی باز این گوشی دارای لرزش گیر اپتیکال عکس همانند دوربین آیفون 7 است در حالی که دوربین تله فتو آن برای زوم اپتیکال استفاده می شود.

مرحله 7

• ما دوربین این گوشی را زیر اشعه ی ایکس بردیم و از آن عکس گرفتیم که نتیجه ی آن را در شکل زیر مشاهده می کنید.
• شکل اول کابل روبانی ردیابی را در زیر سنسورهای دوربین نشان می دهد. در شکل آخر نیز آهنرباهای بکار رفته در روی این دوربین را مشاهده می کنید که به منظور فعال سازی قابلیت لرزش گیر اپتیکال عکس قرار داده شده اند.

مرحله 8

در این مرحله برد اصلی گوشی را برمی داریم تا آی سی های روی آن را بیشتر بررسی کنیم. برای این کار کافیست کابل ها و اتصالات مربوط به برد را آزاد کنید.

مرحله 9

در روی برد IC های زیادی وجود دارند که شامل موارد زیر می شوند

• قطعه ی مشخص شده با مربع قرمز رنگ پردازنده ی Apple 339S00439 A11 Bionic SoC است که بر روی RAM گوشی یعنی Samsung 3 GB LPDDR4 RAM قرار دارد.

• قطعه ی مشخص شده با مربع نارنجی رنگ مودم Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع زرد رنگ ماژول Skyworks SkyOne SKY78140 است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع سبز رنگ ماژول Avago 8072JD112 است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع آبی کم رنگ آی سی P215 730N71T می باشد که احتمالا یک آی سی ردیابی است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع آبی پر رنگ ماژول Skyworks 77366-17 quad-band GSM power amplifier است.

• قطعه ی مشخص شده با مربع صورتی رنگ ماژول NXP 80V18 secure NFC است.

مرحله 12

پشت برد نیز آی سی های زیر وجود دارند

• ماژول وای فای / بلوتوث Apple/USI 170804 339S00397

• ماژول های Apple 338S00248, 338S00309 PMIC, and S3830028

• حافظه ی 64 گیگ SanDisk SDMPEGF12 64 GB NAND flash

• فرستنده ی Qualcomm WTR5975 Gigabit LTE RF transceiver و ماژول PMD9655 PMIC

• آی سی NXP 1612A1

• سوئیچ های Skyworks 3760 3576 1732 RF و SKY762-21 247296 1734 RF

مرحله 11

• پس از برداشتن برد اصلی، قطعه ی پلاستیکی پایین گوشی را برمی داریم که احتمالا مربوط به اسپیکر و دریچه ی فشار است. همان طور که در گوشی آیفون 8 دیدیم این دریچه برای تنظیم فشار داخل گوشی با فشار بیرون و اندازه گیری دقیق ارتفاع بکار می رود.
• طراحی این اسپیکر و سوراخ های خروجی آن مانند مدل قبل است. نکته ی جالب توجه وجود چسب ضد آب و واشر لاستیکی برای جلوگیری از ورود آب به گوشی است.
• پس از برداشتن قطعه ی پلاستیکی، موتور تپتیک را از روی گوشی برمی داریم.

مرحله 12

فلت شارژ را با دقت از روی گوشی برمی داریم. همان طور که در کالبد شکافی آیفون 8 نیز گفتیم طراحی منحصر بفرد این فلت احتمالا بخاطر از بین بردن سریع گرما برای شارژ سریع است. یکی دیگر از فرضیات نیز هم رنگ شدن فلت با شاسی گوشی بود (رنگ صورتی پورت شارژ).

مرحله 13

در این مرحله درب پشت شیشه ای گوشی را جدا می کنیم. برای این کار کافیست پیک قاب بازکن یا ابزار پلاستیکی ظریف را به زیر درب کنید و دور تا دور آن بکشید تا چسب نگه دارنده ی آن باز شود. برای سهولت کار بهتر است درب پشت را با سشوار یا iOpener گرم کنید تا چسب زیر آن نرم شود.

مرحله 14

نهایتا آخرین قطعات باقی مانده روی گوشی را برمی داریم که شامل موارد زیر می شود:

• دکمه ی Home

• کابل سنسور دوربین جلو

• ورقه ی محافظ LCD

مرحله 15

در شکل زیر تمامی قطعات گوشی آیفون 8Plus را در کنار هم مشاهده می کنید.

در پایان باید اشاره کنیم که امتیاز کلی قابلیت تعمیر این گوشی 6 از ۱۰ است. (امتیاز ۱۰ بیانگر آسان ترین حالت تعمیر است).

نکات مثبت و منفی

• دسترسی به دو قطعه ی اصلی گوشی یعنی تاچ و ال سی دی و باتری راحت است و با داشتن ابزار مناسب و دانستن تکنیک باز کردن گوشی می توان به راحتی این دو قطعه را جدا کرد.
• اضافه شدن قابلیت شارژ وایرلس یعنی سر و کله زدن کمتر با پورت شارژ

• بسیاری از قطعات این گوشی به نحوی طراحی شده اند که از ورود آب و گرد وخاک به داخل گوشی جلوگیری می کنند که باعث کاهش آسیب گوشی می شود و طبیعتا آن را کمتر باز و بسته می کنیم. البته این مدل طراحی باعث می شود تعمیر / تعویض قطعات گوشی سخت تر شود.
• کانکتور باتری مجددا با پیچ چهار سو نگه داشته می شود ولی هم چنان در برخی قسمت ها باید از چهار نوع پیچ گوشتی استفاده کرد که باعث دشوار شدن فرایند تعمیر گوشی می شود.

• درب پشت شیشه ای این گوشی بسیار جذاب است ولی تعویض آن بسیار دشوار و هزینه بر می باشد.
• قطعات پایین گوشی در زیر روپوش های فلزی زیاد و کابل های تا شده قرار دارند که پروسه ی تعویض آنها دشوار است.